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EP4SE530H40C3

EP4SE530H40C3

僅供參考

型號 EP4SE530H40C3
PNEDA編號 EP4SE530H40C3
描述 IC FPGA 976 I/O 1517HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,074
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE530H40C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE530H40C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE530H40C3, EP4SE530H40C3數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE530H40C3規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量21248
邏輯元素/單元數531200
總RAM位28033024
I / O數量976
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-HBGA (42.5x42.5)

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邏輯元素/單元數

3072

總RAM位

36864

I / O數量

71

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

620

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

135840

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

113

門數

12000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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