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EP4SGX360FH29I3N

EP4SGX360FH29I3N

僅供參考

型號 EP4SGX360FH29I3N
PNEDA編號 EP4SGX360FH29I3N
描述 IC FPGA 289 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,312
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 25 - 十二月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX360FH29I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX360FH29I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX360FH29I3N, EP4SGX360FH29I3N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX360FH29I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量14144
邏輯元素/單元數353600
總RAM位23105536
I / O數量289
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

160-BQFP

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

STRATIX® IV E

LAB / CLB的數量

32522

邏輯元素/單元數

813050

總RAM位

34093056

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

67000

總RAM位

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I / O數量

436

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

1152-FPBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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151

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

80330

邏輯元素/單元數

220000

總RAM位

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I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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