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EP4SGX360HF35C3

EP4SGX360HF35C3

僅供參考

型號 EP4SGX360HF35C3
PNEDA編號 EP4SGX360HF35C3
描述 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,258
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX360HF35C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX360HF35C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX360HF35C3, EP4SGX360HF35C3數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX360HF35C3規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量14144
邏輯元素/單元數353600
總RAM位23105536
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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總RAM位

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

15552

總RAM位

98304

I / O數量

166

門數

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

125

邏輯元素/單元數

2000

總RAM位

110592

I / O數量

27

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

36-UFBGA, WLCSP

供應商設備包裝

36-WLCSP (3x3)

制造商

Intel

系列

Arria V GX

LAB / CLB的數量

8962

邏輯元素/單元數

190000

總RAM位

13284352

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

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