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EPF10K200SBI356-2

EPF10K200SBI356-2

僅供參考

型號 EPF10K200SBI356-2
PNEDA編號 EPF10K200SBI356-2
描述 IC FPGA 274 I/O 356BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,820
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K200SBI356-2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K200SBI356-2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K200SBI356-2, EPF10K200SBI356-2數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
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EPF10K200SBI356-2規格

制造商Intel
系列FLEX-10KS®
LAB / CLB的數量1248
邏輯元素/單元數9984
總RAM位98304
I / O數量274
門數513000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱356-LBGA
供應商設備包裝356-BGA (35x35)

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I / O數量

268

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

388-BBGA

供應商設備包裝

388-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

362000

總RAM位

19822592

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

8000

邏輯元素/單元數

200000

總RAM位

10901504

I / O數量

976

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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Intel

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

321

邏輯元素/單元數

5136

總RAM位

423936

I / O數量

182

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

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