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HC20K1000FC672

HC20K1000FC672

僅供參考

型號 HC20K1000FC672
PNEDA編號 HC20K1000FC672
描述 IC FPGA APEX 672FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,178
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

HC20K1000FC672資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號HC20K1000FC672
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
HC20K1000FC672, HC20K1000FC672數據表 (總頁數: 36, 大小: 250.44 KB)
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HC20K1000FC672規格

制造商Intel
系列APEX® HardCopy®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數38400
總RAM位327680
I / O數量-
門數1000000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

11000

邏輯元素/單元數

44000

總RAM位

1990656

I / O數量

203

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

381-FBGA

供應商設備包裝

381-CABGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Arria V GX

LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

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LAB / CLB的數量

6144

邏輯元素/單元數

27648

總RAM位

131072

I / O數量

512

門數

1124022

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

680-LBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

680-FTEBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Arria V GX

LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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