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M1AGL600V2-FGG256I

M1AGL600V2-FGG256I

僅供參考

型號 M1AGL600V2-FGG256I
PNEDA編號 M1AGL600V2-FGG256I
描述 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 2,988
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1AGL600V2-FGG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1AGL600V2-FGG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1AGL600V2-FGG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數13824
總RAM位110592
I / O數量177
門數600000
電壓-供電1.14V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

113

門數

12000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (45x45)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

500

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

387072

I / O數量

246

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA

供應商設備包裝

324-UBGA (15x15)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E

LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

6912

總RAM位

131072

I / O數量

260

門數

411955

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

352-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

352-MBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

XC4000E/X

LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

61

門數

5000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

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