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M2GL090-FG676

M2GL090-FG676

僅供參考

型號 M2GL090-FG676
PNEDA編號 M2GL090-FG676
描述 IC FPGA 425 I/O 676FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,894
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2GL090-FG676資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2GL090-FG676
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M2GL090-FG676規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO2
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數86316
總RAM位2648064
I / O數量425
門數-
電壓-供電1.14V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

329-BBGA

供應商設備包裝

329-PBGA (31x31)

LCMXO3L-2100C-5BG324C

Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

279

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

26

邏輯元素/單元數

208

總RAM位

-

I / O數量

78

門數

2500

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

84000

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I / O數量

118

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

285-TFBGA

供應商設備包裝

285-CSFBGA (10x10)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

-

門數

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電壓-供電

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安裝類型

-

工作溫度

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