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XC2V1500-6FGG676C

XC2V1500-6FGG676C

僅供參考

型號 XC2V1500-6FGG676C
PNEDA編號 XC2V1500-6FGG676C
描述 IC FPGA 392 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,914
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 27 - 一月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2V1500-6FGG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2V1500-6FGG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2V1500-6FGG676C, XC2V1500-6FGG676C數據表 (總頁數: 319, 大小: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I數據表 封面
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XC2V1500-6FGG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-II
LAB / CLB的數量1920
邏輯元素/單元數-
總RAM位884736
I / O數量392
門數1500000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

51200000

I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.922V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

1563

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

691200

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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