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XC3S1500-4FG456I

XC3S1500-4FG456I

僅供參考

型號 XC3S1500-4FG456I
PNEDA編號 XC3S1500-4FG456I
描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,472
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S1500-4FG456I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S1500-4FG456I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S1500-4FG456I, XC3S1500-4FG456I數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S1500-4FG456I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量3328
邏輯元素/單元數29952
總RAM位589824
I / O數量333
門數1500000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

3247

邏輯元素/單元數

32470

總RAM位

2137536

I / O數量

597

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

352

邏輯元素/單元數

3168

總RAM位

221184

I / O數量

156

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

113560

邏輯元素/單元數

301000

總RAM位

14251008

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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