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XCVU095-H1FFVA2104E

XCVU095-H1FFVA2104E

僅供參考

型號 XCVU095-H1FFVA2104E
PNEDA編號 XCVU095-H1FFVA2104E
描述 IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,464
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十月 6 - 十月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU095-H1FFVA2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU095-H1FFVA2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
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XCVU095-H1FFVA2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量67200
邏輯元素/單元數1176000
總RAM位62259200
I / O數量832
門數-
電壓-供電0.922V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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I / O數量

60

門數

125000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

81-WFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

268

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

160500

邏輯元素/單元數

425000

總RAM位

52318208

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

508

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

250540

邏輯元素/單元數

660000

總RAM位

49610752

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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