嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
5SGSMD4E2H29C2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,038
5SGSMD4E2H29C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,708
5SGSMD4E2H29C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,770
5SGSMD4E2H29I2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,812
5SGSMD4E2H29I2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,348
5SGSMD4E2H29I2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存6,660
5SGSMD4E2H29I3L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,992
5SGSMD4E2H29I3LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,472
5SGSMD4E2H29I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存3,582
5SGSMD4E3H29C2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,232
5SGSMD4E3H29C2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,016
5SGSMD4E3H29C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,484
5SGSMD4E3H29C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,824
5SGSMD4E3H29C4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存4,320
5SGSMD4E3H29I3L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存2,880
5SGSMD4E3H29I3LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存6,030
5SGSMD4E3H29I3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存7,452
5SGSMD4E3H29I4N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 360 I/O 780HBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 360 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)	庫存8,928
5SGSMD4H1F35C1N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存2,124
5SGSMD4H1F35C2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存5,814
5SGSMD4H1F35C2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存3,078
5SGSMD4H1F35C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存6,912
5SGSMD4H1F35I2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存3,510
5SGSMD4H2F35C1N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存7,632
5SGSMD4H2F35C2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存5,148
5SGSMD4H2F35C2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存3,456
5SGSMD4H2F35C2N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存6,246
5SGSMD4H2F35C3N Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存4,680
5SGSMD4H2F35I2L Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存3,312
5SGSMD4H2F35I2LN Intel	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 432 I/O 1152FBGA 制造商: Intel 系列: Stratix® V GS LAB / CLB的數量: 135840 邏輯元素/單元數: 360000 總RAM位: 23946240 I / O數量: 432 門數: - 電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)	庫存3,816

5SGSMD4E2H29C2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,038

5SGSMD4E2H29C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,708

5SGSMD4E2H29C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,770

5SGSMD4E2H29I2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,812

5SGSMD4E2H29I2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,348

5SGSMD4E2H29I2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存6,660

5SGSMD4E2H29I3L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,992

5SGSMD4E2H29I3LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,472

5SGSMD4E2H29I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存3,582

5SGSMD4E3H29C2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,232

5SGSMD4E3H29C2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,016

5SGSMD4E3H29C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,484

5SGSMD4E3H29C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,824

5SGSMD4E3H29C4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存4,320

5SGSMD4E3H29I3L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存2,880

5SGSMD4E3H29I3LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存6,030

5SGSMD4E3H29I3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存7,452

5SGSMD4E3H29I4N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 360
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 780-HBGA (33x33)

庫存8,928

5SGSMD4H1F35C1N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存2,124

5SGSMD4H1F35C2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存5,814

5SGSMD4H1F35C2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存3,078

5SGSMD4H1F35C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存6,912

5SGSMD4H1F35I2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存3,510

5SGSMD4H2F35C1N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存7,632

5SGSMD4H2F35C2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存5,148

5SGSMD4H2F35C2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存3,456

5SGSMD4H2F35C2N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.87V ~ 0.93V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存6,246

5SGSMD4H2F35C3N

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存4,680

5SGSMD4H2F35I2L

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存3,312

5SGSMD4H2F35I2LN

Intel

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 432 I/O 1152FBGA

制造商: Intel
系列: Stratix® V GS
LAB / CLB的數量: 135840
邏輯元素/單元數: 360000
總RAM位: 23946240
I / O數量: 432
門數: -
電壓-供電: 0.82V ~ 0.88V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝: 1152-FBGA (35x35)

庫存3,816

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