嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
A2F200M3F-FG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,832
A2F200M3F-FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,022
A2F200M3F-FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,166
A2F200M3F-FGG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,040
A2F200M3F-FGG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2
A2F200M3F-FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2
A2F200M3F-FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,750
A2F200M3F-PQ208 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存4,770
A2F200M3F-PQ208I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存4,230
A2F200M3F-PQG208 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存6,084
A2F200M3F-PQG208I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存5,310
A2F500M3G-1CS288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存5,094
A2F500M3G-1CS288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存2,934
A2F500M3G-1CSG288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存8,442
A2F500M3G-1CSG288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存5,292
A2F500M3G-1FG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存8,010
A2F500M3G-1FG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,292
A2F500M3G-1FG256M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存605
A2F500M3G-1FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,988
A2F500M3G-1FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,434
A2F500M3G-1FG484M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,058
A2F500M3G-1FGG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,608
A2F500M3G-1FGG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,446
A2F500M3G-1FGG256M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,158
A2F500M3G-1FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,174
A2F500M3G-1FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,788
A2F500M3G-1FGG484M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,554
A2F500M3G-1PQ208 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存8,856
A2F500M3G-1PQ208I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,902
A2F500M3G-1PQG208 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存8,784

A2F200M3F-FG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,832

A2F200M3F-FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,022

A2F200M3F-FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,166

A2F200M3F-FGG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,040

A2F200M3F-FGG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2

A2F200M3F-FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2

A2F200M3F-FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,750

A2F200M3F-PQ208

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存4,770

A2F200M3F-PQ208I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存4,230

A2F200M3F-PQG208

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存6,084

A2F200M3F-PQG208I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存5,310

A2F500M3G-1CS288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存5,094

A2F500M3G-1CS288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存2,934

A2F500M3G-1CSG288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存8,442

A2F500M3G-1CSG288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存5,292

A2F500M3G-1FG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存8,010

A2F500M3G-1FG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,292

A2F500M3G-1FG256M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存605

A2F500M3G-1FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,988

A2F500M3G-1FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,434

A2F500M3G-1FG484M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,058

A2F500M3G-1FGG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,608

A2F500M3G-1FGG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,446

A2F500M3G-1FGG256M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,158

A2F500M3G-1FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,174

A2F500M3G-1FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,788

A2F500M3G-1FGG484M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,554

A2F500M3G-1PQ208

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存8,856

A2F500M3G-1PQ208I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,902

A2F500M3G-1PQG208

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存8,784

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