嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
A2F500M3G-1PQG208I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 100MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存3,526
A2F500M3G-CS288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存2,664
A2F500M3G-CS288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存8,496
A2F500M3G-CSG288 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存3,078
A2F500M3G-CSG288I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)	庫存2,178
A2F500M3G-FG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,842
A2F500M3G-FG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存7,740
A2F500M3G-FG256M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存3,690
A2F500M3G-FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,068
A2F500M3G-FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,862
A2F500M3G-FG484M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,858
A2F500M3G-FGG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存8,622
A2F500M3G-FGG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,624
A2F500M3G-FGG256M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,778
A2F500M3G-FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,132
A2F500M3G-FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存429
A2F500M3G-FGG484M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,526
A2F500M3G-PQ208 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存5,130
A2F500M3G-PQ208I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,974
A2F500M3G-PQG208 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存8,946
A2F500M3G-PQG208I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion® 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DMA, POR, WDT 連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 速度: 80MHz 主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,812
BCM33838MKFEBG Broadcom	SoC（片上系統） MODEM DOCSIS 3.0 8X4 制造商: Broadcom Limited 系列: - 建築: - 核心處理器: - 閃存大小: - RAM大小: - 外圍設備: - 連接性: - 速度: - 主要屬性: - 工作溫度: - 包裝/箱: - 供應商設備包裝: -	庫存8,244
BCM33838MKFEBG-B2P Broadcom	SoC（片上系統） MODEM DOCSIS 3.0 8X4 制造商: Broadcom Limited 系列: - 建築: - 核心處理器: - 閃存大小: - RAM大小: - 外圍設備: - 連接性: - 速度: - 主要屬性: - 工作溫度: - 包裝/箱: - 供應商設備包裝: -	庫存3,762
BCM33838MKFEBG-C2C Broadcom	SoC（片上系統） MODEM DOCSIS 3.0 8X4 制造商: Broadcom Limited 系列: - 建築: - 核心處理器: - 閃存大小: - RAM大小: - 外圍設備: - 連接性: - 速度: - 主要屬性: - 工作溫度: - 包裝/箱: - 供應商設備包裝: -	庫存8,298
BCM33843DIFSBG Broadcom	SoC（片上系統） CABLE MODEM 制造商: Broadcom Limited 系列: * 建築: - 核心處理器: - 閃存大小: - RAM大小: - 外圍設備: - 連接性: - 速度: - 主要屬性: - 工作溫度: - 包裝/箱: - 供應商設備包裝: -	庫存4,932
BCM33843DUIFSBG Broadcom	SoC（片上系統） CABLE MODEM 制造商: Broadcom Limited 系列: * 建築: - 核心處理器: - 閃存大小: - RAM大小: - 外圍設備: - 連接性: - 速度: - 主要屬性: - 工作溫度: - 包裝/箱: - 供應商設備包裝: -	庫存2,100
BCM33843DUKFSBG Broadcom	SoC（片上系統） CABLE MODEM 制造商: Broadcom Limited 系列: * 建築: - 核心處理器: - 閃存大小: - RAM大小: - 外圍設備: - 連接性: - 速度: - 主要屬性: - 工作溫度: - 包裝/箱: - 供應商設備包裝: -	庫存5,760
BCM33843EKFSBG Broadcom	SoC（片上系統） DOCSIS 3.0 CABLE MODEM 制造商: Broadcom Limited 系列: * 建築: - 核心處理器: - 閃存大小: - RAM大小: - 外圍設備: - 連接性: - 速度: - 主要屬性: - 工作溫度: - 包裝/箱: - 供應商設備包裝: -	庫存6,246
BCM33843EUKFSBG Broadcom	SoC（片上系統） CABLE MODEM 制造商: Broadcom Limited 系列: * 建築: - 核心處理器: - 閃存大小: - RAM大小: - 外圍設備: - 連接性: - 速度: - 主要屬性: - 工作溫度: - 包裝/箱: - 供應商設備包裝: -	庫存7,452
BCM33843GIFSBG Broadcom	SoC（片上系統） CABLE MODEM 制造商: Broadcom Limited 系列: * 建築: - 核心處理器: - 閃存大小: - RAM大小: - 外圍設備: - 連接性: - 速度: - 主要屬性: - 工作溫度: - 包裝/箱: - 供應商設備包裝: -	庫存2,124

A2F500M3G-1PQG208I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 100MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存3,526

A2F500M3G-CS288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存2,664

A2F500M3G-CS288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存8,496

A2F500M3G-CSG288

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存3,078

A2F500M3G-CSG288I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 288-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 288-CSP (11x11)

庫存2,178

A2F500M3G-FG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,842

A2F500M3G-FG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存7,740

A2F500M3G-FG256M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存3,690

A2F500M3G-FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,068

A2F500M3G-FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,862

A2F500M3G-FG484M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,858

A2F500M3G-FGG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存8,622

A2F500M3G-FGG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,624

A2F500M3G-FGG256M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,778

A2F500M3G-FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,132

A2F500M3G-FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存429

A2F500M3G-FGG484M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,526

A2F500M3G-PQ208

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存5,130

A2F500M3G-PQ208I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,974

A2F500M3G-PQG208

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存8,946

A2F500M3G-PQG208I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DMA, POR, WDT
連接性: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
速度: 80MHz
主要屬性: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,812

BCM33838MKFEBG

Broadcom

SoC（片上系統）

MODEM DOCSIS 3.0 8X4

制造商: Broadcom Limited
系列: -
建築: -
核心處理器: -
閃存大小: -
RAM大小: -
外圍設備: -
連接性: -
速度: -
主要屬性: -
工作溫度: -
包裝/箱: -
供應商設備包裝: -

庫存8,244

BCM33838MKFEBG-B2P

Broadcom

SoC（片上系統）

MODEM DOCSIS 3.0 8X4

制造商: Broadcom Limited
系列: -
建築: -
核心處理器: -
閃存大小: -
RAM大小: -
外圍設備: -
連接性: -
速度: -
主要屬性: -
工作溫度: -
包裝/箱: -
供應商設備包裝: -

庫存3,762

BCM33838MKFEBG-C2C

Broadcom

SoC（片上系統）

MODEM DOCSIS 3.0 8X4

制造商: Broadcom Limited
系列: -
建築: -
核心處理器: -
閃存大小: -
RAM大小: -
外圍設備: -
連接性: -
速度: -
主要屬性: -
工作溫度: -
包裝/箱: -
供應商設備包裝: -

庫存8,298

BCM33843DIFSBG

Broadcom

SoC（片上系統）

CABLE MODEM

制造商: Broadcom Limited
系列: *
建築: -
核心處理器: -
閃存大小: -
RAM大小: -
外圍設備: -
連接性: -
速度: -
主要屬性: -
工作溫度: -
包裝/箱: -
供應商設備包裝: -

庫存4,932

BCM33843DUIFSBG

Broadcom

SoC（片上系統）

CABLE MODEM

制造商: Broadcom Limited
系列: *
建築: -
核心處理器: -
閃存大小: -
RAM大小: -
外圍設備: -
連接性: -
速度: -
主要屬性: -
工作溫度: -
包裝/箱: -
供應商設備包裝: -

庫存2,100

BCM33843DUKFSBG

Broadcom

SoC（片上系統）

CABLE MODEM

制造商: Broadcom Limited
系列: *
建築: -
核心處理器: -
閃存大小: -
RAM大小: -
外圍設備: -
連接性: -
速度: -
主要屬性: -
工作溫度: -
包裝/箱: -
供應商設備包裝: -

庫存5,760

BCM33843EKFSBG

Broadcom

SoC（片上系統）

DOCSIS 3.0 CABLE MODEM

制造商: Broadcom Limited
系列: *
建築: -
核心處理器: -
閃存大小: -
RAM大小: -
外圍設備: -
連接性: -
速度: -
主要屬性: -
工作溫度: -
包裝/箱: -
供應商設備包裝: -

庫存6,246

BCM33843EUKFSBG

Broadcom

SoC（片上系統）

CABLE MODEM

制造商: Broadcom Limited
系列: *
建築: -
核心處理器: -
閃存大小: -
RAM大小: -
外圍設備: -
連接性: -
速度: -
主要屬性: -
工作溫度: -
包裝/箱: -
供應商設備包裝: -

庫存7,452

BCM33843GIFSBG

Broadcom

SoC（片上系統）

CABLE MODEM

制造商: Broadcom Limited
系列: *
建築: -
核心處理器: -
閃存大小: -
RAM大小: -
外圍設備: -
連接性: -
速度: -
主要屬性: -
工作溫度: -
包裝/箱: -
供應商設備包裝: -

庫存2,124

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