嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
M2S090-FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,960
M2S090-FG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存2,430
M2S090-FG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存7,380
M2S090-FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,704
M2S090-FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,280
M2S090-FGG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存4,014
M2S090-FGG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存3,420
M2S090S-1FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,006
M2S090S-1FG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存2,952
M2S090S-1FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,434
M2S090S-1FGG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存7,452
M2S090T-1FCS325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存3,060
M2S090T-1FCS325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存4,644
M2S090T-1FCSG325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存6,552
M2S090T-1FCSG325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存8,982
M2S090T-1FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,768
M2S090T-1FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,996
M2S090T-1FG484M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,748
M2S090T-1FG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存7,632
M2S090T-1FG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存2,826
M2S090T-1FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,514
M2S090T-1FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,190
M2S090T-1FGG484M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,276
M2S090T-1FGG676 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存2,399
M2S090T-1FGG676I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存5,778
M2S090T-FCS325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存7,812
M2S090T-FCS325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存6,390
M2S090T-FCSG325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存6,912
M2S090T-FCSG325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存4,482
M2S090T-FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 512KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,276

M2S090-FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,960

M2S090-FG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存2,430

M2S090-FG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存7,380

M2S090-FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,704

M2S090-FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,280

M2S090-FGG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存4,014

M2S090-FGG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存3,420

M2S090S-1FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,006

M2S090S-1FG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存2,952

M2S090S-1FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,434

M2S090S-1FGG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存7,452

M2S090T-1FCS325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存3,060

M2S090T-1FCS325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存4,644

M2S090T-1FCSG325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存6,552

M2S090T-1FCSG325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存8,982

M2S090T-1FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,768

M2S090T-1FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,996

M2S090T-1FG484M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,748

M2S090T-1FG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存7,632

M2S090T-1FG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存2,826

M2S090T-1FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,514

M2S090T-1FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,190

M2S090T-1FGG484M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,276

M2S090T-1FGG676

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存2,399

M2S090T-1FGG676I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存5,778

M2S090T-FCS325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存7,812

M2S090T-FCS325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存6,390

M2S090T-FCSG325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存6,912

M2S090T-FCSG325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存4,482

M2S090T-FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 512KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 90K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,276

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