嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
AFS1500-FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 119 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,662
AFS1500-FGG256K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 119 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 119 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存7,200
AFS1500-FGG484 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 223 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 223 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存241
AFS1500-FGG484I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 223 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 223 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存518
AFS1500-FGG484K Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 223 I/O 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 223 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,524
AFS1500-FGG676 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 252 I/O 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 252 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存2,718
AFS1500-FGG676I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 252 I/O 676FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 276480 I / O數量: 252 門數: 1500000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 676-BGA 供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)	庫存6,966
AFS250-1FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存7,164
AFS250-1FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存6,822
AFS250-1FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存8,478
AFS250-1FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存7,182
AFS250-1PQ208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存6,444
AFS250-1PQ208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存3,960
AFS250-1PQG208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存2,484
AFS250-1PQG208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存2,970
AFS250-1QNG180 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 65 I/O 180QFN 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 65 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad 供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)	庫存4,464
AFS250-1QNG180I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 65 I/O 180QFN 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 65 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad 供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)	庫存7,470
AFS250-2FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,664
AFS250-2FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存3,618
AFS250-2FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,914
AFS250-2FGG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,464
AFS250-2PQ208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存3,024
AFS250-2PQ208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存8,586
AFS250-2PQG208 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存6,300
AFS250-2PQG208I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 93 I/O 208QFP 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 93 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 208-BFQFP 供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)	庫存7,002
AFS250-2QNG180 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 65 I/O 180QFN 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 65 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad 供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)	庫存7,056
AFS250-2QNG180I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 65 I/O 180QFN 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 65 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad 供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)	庫存4,392
AFS250-FG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,526
AFS250-FG256I Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存4,950
AFS250-FGG256 Microsemi	FPGA（現場可編程門陣列） IC FPGA 114 I/O 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Fusion® LAB / CLB的數量: - 邏輯元素/單元數: - 總RAM位: 36864 I / O數量: 114 門數: 250000 電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V 安裝類型: Surface Mount 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存7,902

AFS1500-FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 119
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,662

AFS1500-FGG256K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 119
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存7,200

AFS1500-FGG484

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 223
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存241

AFS1500-FGG484I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 223
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存518

AFS1500-FGG484K

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 223
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,524

AFS1500-FGG676

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 252 I/O 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 252
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存2,718

AFS1500-FGG676I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 252 I/O 676FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 276480
I / O數量: 252
門數: 1500000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 676-BGA
供應商設備包裝: 676-FBGA (27x27)

庫存6,966

AFS250-1FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存7,164

AFS250-1FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存6,822

AFS250-1FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存8,478

AFS250-1FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存7,182

AFS250-1PQ208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存6,444

AFS250-1PQ208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存3,960

AFS250-1PQG208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存2,484

AFS250-1PQG208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存2,970

AFS250-1QNG180

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 65 I/O 180QFN

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 65
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)

庫存4,464

AFS250-1QNG180I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 65 I/O 180QFN

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 65
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)

庫存7,470

AFS250-2FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,664

AFS250-2FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存3,618

AFS250-2FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,914

AFS250-2FGG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,464

AFS250-2PQ208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存3,024

AFS250-2PQ208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存8,586

AFS250-2PQG208

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存6,300

AFS250-2PQG208I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 93 I/O 208QFP

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 93
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 208-BFQFP
供應商設備包裝: 208-PQFP (28x28)

庫存7,002

AFS250-2QNG180

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 65 I/O 180QFN

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 65
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)

庫存7,056

AFS250-2QNG180I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 65 I/O 180QFN

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 65
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝: 180-QFN (10x10)

庫存4,392

AFS250-FG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,526

AFS250-FG256I

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存4,950

AFS250-FGG256

Microsemi

FPGA（現場可編程門陣列）

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Fusion®
LAB / CLB的數量: -
邏輯元素/單元數: -
總RAM位: 36864
I / O數量: 114
門數: 250000
電壓-供電: 1.425V ~ 1.575V
安裝類型: Surface Mount
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存7,902

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