2PD602AR數據表
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制造商 NXP USA Inc. 系列 - 晶體管類型 NPN 當前-集電極（Ic）（最大值） 500mA 電壓-集電極發射極擊穿（最大值） 50V Vce飽和度（最大值）@ Ib，Ic 600mV @ 30mA, 300mA 當前-集電極截止（最大值） 10nA (ICBO) 直流電流增益（hFE）（最小值）@ Ic，Vce 120 @ 150mA, 10V 功率-最大 250mW 頻率-過渡 160MHz 工作溫度 150°C (TJ) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供應商設備包裝 SMT3; MPAK |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 晶體管類型 NPN 當前-集電極（Ic）（最大值） 500mA 電壓-集電極發射極擊穿（最大值） 50V Vce飽和度（最大值）@ Ib，Ic 600mV @ 30mA, 300mA 當前-集電極截止（最大值） 10nA (ICBO) 直流電流增益（hFE）（最小值）@ Ic，Vce 85 @ 150mA, 10V 功率-最大 250mW 頻率-過渡 140MHz 工作溫度 150°C (TJ) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供應商設備包裝 SMT3; MPAK |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 晶體管類型 NPN 當前-集電極（Ic）（最大值） 500mA 電壓-集電極發射極擊穿（最大值） 50V Vce飽和度（最大值）@ Ib，Ic 600mV @ 30mA, 300mA 當前-集電極截止（最大值） 10nA (ICBO) 直流電流增益（hFE）（最小值）@ Ic，Vce 170 @ 150mA, 10V 功率-最大 250mW 頻率-過渡 180MHz 工作溫度 150°C (TJ) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供應商設備包裝 SMT3; MPAK |
