5CSXFC4C6U23A7N數據表
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制造商 Intel 系列 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 64KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 700MHz 主要屬性 FPGA - 40K Logic Elements 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 672-FBGA 供應商設備包裝 672-UBGA (23x23) |
制造商 Intel 系列 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 64KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 700MHz 主要屬性 FPGA - 40K Logic Elements 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 672-FBGA 供應商設備包裝 672-UBGA (23x23) |
制造商 Intel 系列 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 64KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 700MHz 主要屬性 FPGA - 40K Logic Elements 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 672-FBGA 供應商設備包裝 672-UBGA (23x23) |
制造商 Intel 系列 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 64KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 700MHz 主要屬性 FPGA - 25K Logic Elements 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 672-FBGA 供應商設備包裝 672-UBGA (23x23) |
制造商 Intel 系列 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 64KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 700MHz 主要屬性 FPGA - 40K Logic Elements 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 484-FBGA 供應商設備包裝 484-UBGA (19x19) |
制造商 Intel 系列 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 64KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 700MHz 主要屬性 FPGA - 25K Logic Elements 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 672-FBGA 供應商設備包裝 672-UBGA (23x23) |
制造商 Intel 系列 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 64KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 700MHz 主要屬性 FPGA - 25K Logic Elements 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 672-FBGA 供應商設備包裝 672-UBGA (23x23) |
制造商 Intel 系列 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 64KB 外圍設備 DMA, POR, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 700MHz 主要屬性 FPGA - 25K Logic Elements 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 484-FBGA 供應商設備包裝 484-UBGA (19x19) |
制造商 Intel 系列 MAX® 10 LAB / CLB的數量 250 邏輯元素/單元數 4000 總RAM位 193536 I / O數量 178 門數 - 電壓-供電 1.15V ~ 1.25V 安裝類型 Surface Mount 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 256-LBGA 供應商設備包裝 256-FBGA (17x17) |
