LPC2923FBD100數據表
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制造商 NXP USA Inc. 系列 LPC2900 核心處理器 ARM9® 核心大小 16/32-Bit 速度 125MHz 連接性 CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB 外圍設備 DMA, POR, PWM, WDT I / O數量 60 程序存儲器大小 256KB (256K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 16K x 8 RAM大小 24K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 16x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 100-LQFP 供應商設備包裝 100-LQFP (14x14) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 LPC2900 核心處理器 ARM9® 核心大小 16/32-Bit 速度 125MHz 連接性 CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB 外圍設備 DMA, POR, PWM, WDT I / O數量 60 程序存儲器大小 128KB (128K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 16K x 8 RAM大小 24K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 16x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 100-LQFP 供應商設備包裝 100-LQFP (14x14) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 LPC2900 核心處理器 ARM9® 核心大小 16/32-Bit 速度 125MHz 連接性 CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB 外圍設備 DMA, POR, PWM, WDT I / O數量 60 程序存儲器大小 512KB (512K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 16K x 8 RAM大小 40K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 16x8b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 100-LQFP 供應商設備包裝 100-LQFP (14x14) |
