M2S090-1FG676IX417數據表
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制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 512KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 676-BGA 供應商設備包裝 676-FBGA (27x27) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 512KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FCBGA (35x35) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 512KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FCBGA (35x35) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 512KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FCBGA (35x35) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 512KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 90K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 676-BGA 供應商設備包裝 676-FBGA (27x27) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 256KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 50K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 896-BGA 供應商設備包裝 896-FBGA (31x31) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 512KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 150K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FCBGA (35x35) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 512KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FCBGA (35x35) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 512KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FCBGA (35x35) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 512KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FCBGA (35x35) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 512KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FCBGA (35x35) |
制造商 Microsemi Corporation 系列 SmartFusion®2 建築 MCU, FPGA 核心處理器 ARM® Cortex®-M3 閃存大小 512KB RAM大小 64KB 外圍設備 DDR, PCIe, SERDES 連接性 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度 166MHz 主要屬性 FPGA - 100K Logic Modules 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1152-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1152-FCBGA (35x35) |
