MC33PF8200DGES數據表
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制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 電流-電源 - 電壓-供電 2.5V ~ 5.5V 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount, Wettable Flank 包裝/箱 56-VFQFN Exposed Pad 供應商設備包裝 56-HVQFN (8x8) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 電流-電源 - 電壓-供電 2.5V ~ 5.5V 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount, Wettable Flank 包裝/箱 56-VFQFN Exposed Pad 供應商設備包裝 56-HVQFN (8x8) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 電流-電源 - 電壓-供電 2.5V ~ 5.5V 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount, Wettable Flank 包裝/箱 56-VFQFN Exposed Pad 供應商設備包裝 56-HVQFN (8x8) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 電流-電源 - 電壓-供電 2.5V ~ 5.5V 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 56-VFQFN Exposed Pad 供應商設備包裝 56-HVQFN (8x8) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 電流-電源 - 電壓-供電 2.5V ~ 5.5V 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount, Wettable Flank 包裝/箱 56-VFQFN Exposed Pad 供應商設備包裝 56-HVQFN (8x8) |
