MC68HC16Z1MEH16數據表
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制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 16MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 132-BQFP Bumpered 供應商設備包裝 132-PQFP (24.13x24.13) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 25MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-LQFP (20x20) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 16MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-LQFP (20x20) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 16MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 132-BQFP Bumpered 供應商設備包裝 132-PQFP (24.13x24.13) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 25MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 132-BQFP Bumpered 供應商設備包裝 132-PQFP (24.13x24.13) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 20MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 132-BQFP Bumpered 供應商設備包裝 132-PQFP (24.13x24.13) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 16MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-LQFP (20x20) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 16MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-LQFP (20x20) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 25MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-LQFP (20x20) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 20MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-LQFP (20x20) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 16MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 144-LQFP 供應商設備包裝 144-LQFP (20x20) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC16 核心處理器 CPU16 核心大小 16-Bit 速度 16MHz 連接性 EBI/EMI, SCI, SPI 外圍設備 POR, PWM, WDT I / O數量 16 程序存儲器大小 - 程序存儲器類型 ROMless EEPROM大小 - RAM大小 1K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 8x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 132-BQFP Bumpered 供應商設備包裝 132-PQFP (24.13x24.13) |
