MC908QC16MDTE數據表
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制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 12 程序存儲器大小 16KB (16K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供應商設備包裝 16-TSSOP |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 16 程序存儲器大小 16KB (16K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 512 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供應商設備包裝 20-TSSOP |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 16 程序存儲器大小 8KB (8K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 384 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供應商設備包裝 20-TSSOP |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 24 程序存儲器大小 8KB (8K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 384 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供應商設備包裝 28-TSSOP |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 16 程序存儲器大小 8KB (8K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 384 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供應商設備包裝 20-TSSOP |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 24 程序存儲器大小 8KB (8K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 384 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供應商設備包裝 28-TSSOP |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 24 程序存儲器大小 8KB (8K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 384 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 28-SOIC |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 16 程序存儲器大小 8KB (8K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 384 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 20-SOIC |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 12 程序存儲器大小 8KB (8K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 384 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 16-SOIC |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 12 程序存儲器大小 8KB (8K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 384 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供應商設備包裝 16-TSSOP |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 16 程序存儲器大小 8KB (8K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 384 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供應商設備包裝 20-TSSOP |
制造商 NXP USA Inc. 系列 HC08 核心處理器 HC08 核心大小 8-Bit 速度 8MHz 連接性 SCI, SPI 外圍設備 LVD, POR, PWM I / O數量 24 程序存儲器大小 8KB (8K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 384 x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 3V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 10x10b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供應商設備包裝 28-TSSOP |
