MKL17Z64VLH4R數據表
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制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL1 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 48MHz 連接性 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART 外圍設備 DMA, I²S, PWM, WDT I / O數量 54 程序存儲器大小 64KB (64K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 16K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 20x16b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 64-LQFP 供應商設備包裝 64-LQFP (10x10) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL1 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 48MHz 連接性 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART 外圍設備 DMA, I²S, PWM, WDT I / O數量 32 程序存儲器大小 64KB (64K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 16K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 15x16b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 36-XFBGA 供應商設備包裝 36-XFBGA (3.5x3.5) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL1 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 48MHz 連接性 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART 外圍設備 DMA, I²S, PWM, WDT I / O數量 28 程序存儲器大小 64KB (64K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 16K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 11x16b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 32-UFQFN Exposed Pad 供應商設備包裝 32-QFN (5x5) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL1 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 48MHz 連接性 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART 外圍設備 DMA, I²S, PWM, WDT I / O數量 28 程序存儲器大小 32KB (32K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 8K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 11x16b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 32-UFQFN Exposed Pad 供應商設備包裝 32-QFN (5x5) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL1 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 48MHz 連接性 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART 外圍設備 DMA, I²S, PWM, WDT I / O數量 54 程序存儲器大小 32KB (32K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 8K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 20x16b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 64-LQFP 供應商設備包裝 64-LQFP (10x10) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL1 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 48MHz 連接性 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART 外圍設備 DMA, I²S, PWM, WDT I / O數量 32 程序存儲器大小 64KB (64K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 16K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 15x16b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 36-XFBGA 供應商設備包裝 36-XFBGA (3.5x3.5) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL1 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 48MHz 連接性 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART 外圍設備 DMA, I²S, PWM, WDT I / O數量 32 程序存儲器大小 32KB (32K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 8K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 15x16b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 36-XFBGA 供應商設備包裝 36-XFBGA (3.5x3.5) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL1 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 48MHz 連接性 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART 外圍設備 DMA, I²S, PWM, WDT I / O數量 54 程序存儲器大小 64KB (64K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 16K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 20x16b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 64-LQFP 供應商設備包裝 64-LQFP (10x10) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL1 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 48MHz 連接性 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART 外圍設備 DMA, I²S, PWM, WDT I / O數量 32 程序存儲器大小 32KB (32K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 8K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 15x16b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 36-XFBGA 供應商設備包裝 36-XFBGA (3.5x3.5) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL1 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 48MHz 連接性 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART 外圍設備 DMA, I²S, PWM, WDT I / O數量 28 程序存儲器大小 32KB (32K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 8K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 11x16b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 32-UFQFN Exposed Pad 供應商設備包裝 32-QFN (5x5) |
制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL1 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 48MHz 連接性 I²C, FlexIO, SPI, UART/USART 外圍設備 DMA, I²S, PWM, WDT I / O數量 28 程序存儲器大小 64KB (64K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 - RAM大小 16K x 8 電壓-電源（Vcc / Vdd） 1.71V ~ 3.6V 數據轉換器 A/D 11x16b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 32-UFQFN Exposed Pad 供應商設備包裝 32-QFN (5x5) |
