MM908E624ACDWB數據表
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 Automotive Mirror Control 核心處理器 HC08 程序存儲器類型 FLASH (16KB) 控制器系列 908E RAM大小 512 x 8 接口 SCI, SPI I / O數量 16 電壓-供電 5.5V ~ 18V 工作溫度 -40°C ~ 85°C 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 54-SOIC |
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 Automotive Mirror Control 核心處理器 HC08 程序存儲器類型 FLASH (16KB) 控制器系列 908E RAM大小 512 x 8 接口 SCI, SPI I / O數量 16 電壓-供電 5.5V ~ 18V 工作溫度 -40°C ~ 85°C 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 54-SOIC |
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 Automotive Mirror Control 核心處理器 HC08 程序存儲器類型 FLASH (16KB) 控制器系列 908E RAM大小 512 x 8 接口 SCI, SPI I / O數量 16 電壓-供電 5.5V ~ 18V 工作溫度 -40°C ~ 125°C 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 54-SOIC |
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 Automotive Mirror Control 核心處理器 HC08 程序存儲器類型 FLASH (16KB) 控制器系列 908E RAM大小 512 x 8 接口 SCI, SPI I / O數量 16 電壓-供電 5.5V ~ 18V 工作溫度 -40°C ~ 125°C 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 54-SOIC |
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 Automotive Mirror Control 核心處理器 HC08 程序存儲器類型 FLASH (16KB) 控制器系列 908E RAM大小 512 x 8 接口 SCI, SPI I / O數量 16 電壓-供電 5.5V ~ 18V 工作溫度 -40°C ~ 85°C 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 54-SOIC |
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 - 應用程序 Automotive Mirror Control 核心處理器 HC08 程序存儲器類型 FLASH (16KB) 控制器系列 908E RAM大小 512 x 8 接口 SCI, SPI I / O數量 16 電壓-供電 5.5V ~ 18V 工作溫度 -40°C ~ 85°C 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 54-SOIC |