W25Q32FWBYIC TR數據表
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制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O, QPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 60µs, 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.65V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 12-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝 12-WLCSP (2.31x2.03) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O, QPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 60µs, 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.65V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (6x5) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O, QPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 60µs, 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.65V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O, QPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 60µs, 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.65V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 12-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝 12-WLCSP (2.31x2.03) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O, QPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 60µs, 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.65V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 12-UFBGA, WLCSP 供應商設備包裝 12-WLCSP (2.31x2.03) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O, QPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 60µs, 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.65V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (6x5) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH - NOR 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI - Quad I/O, QPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 60µs, 5ms 訪問時間 - 電壓-供電 1.65V ~ 1.95V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
