W25X20BVZPIG數據表
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制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 2Mb (256K x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (6x5) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 1Mb (128K x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (6x5) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 4Mb (512K x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (6x5) |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 4Mb (512K x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 4Mb (512K x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 4Mb (512K x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Through Hole 包裝/箱 8-DIP (0.300", 7.62mm) 供應商設備包裝 8-PDIP |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 2Mb (256K x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 1Mb (128K x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 104MHz 寫周期-字，頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
