W25X32VZEIG T&R數據表
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (8x6) |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (8x6) |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 16-SOIC |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 32Mb (4M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 16-SOIC |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 16Mb (2M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (6x5) |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 16Mb (2M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-WDFN Exposed Pad 供應商設備包裝 8-WSON (6x5) |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 16Mb (2M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 16Mb (2M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 供應商設備包裝 8-SOIC |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 16Mb (2M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 16-SOIC |
Winbond Electronics 制造商 Winbond Electronics 系列 SpiFlash® 內存類型 Non-Volatile 內存格式 FLASH 技術 FLASH 內存大小 16Mb (2M x 8) 內存接口 SPI 時鐘頻率 75MHz 寫周期-字,頁 3ms 訪問時間 - 電壓-供電 2.7V ~ 3.6V 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供應商設備包裝 16-SOIC |