XA7Z030-1FBG484I數據表
|
制造商 Xilinx Inc. 系列 Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 484-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 484-FCBGA (23x23) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 484-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 484-FCBGA (23x23) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 484-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 484-FCBGA (23x23) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 400-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝 400-CSPBGA (17x17) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 400-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝 400-CSPBGA (17x17) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 225-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝 225-CSPBGA (13x13) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 400-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝 400-CSPBGA (17x17) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 484-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝 484-CSPBGA (19x19) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 667MHz 主要屬性 Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱 400-LFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝 400-CSPBGA (17x17) |
