XCZU19EG-3FFVD1760E數據表
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制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1924-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1924-FCBGA (45x45) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1924-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1924-FCBGA (45x45) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1517-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1517-FCBGA (40x40) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 工作溫度 -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1760-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
制造商 Xilinx Inc. 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 建築 MCU, FPGA 核心處理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 閃存大小 - RAM大小 256KB 外圍設備 DMA, WDT 連接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 速度 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 主要屬性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 工作溫度 0°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱 1924-BBGA, FCBGA 供應商設備包裝 1924-FCBGA (45x45) |
