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10AS016E3F29E2LG

10AS016E3F29E2LG

僅供參考

型號 10AS016E3F29E2LG
PNEDA編號 10AS016E3F29E2LG
描述 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 780FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $13,726.6254
50 ---------- $13,083.1898
100 ---------- $12,439.7543
200 ---------- $11,796.3187
400 ---------- $11,260.1224
500 ---------- $10,723.9261
庫存 1,667
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 3 - 四月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AS016E3F29E2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AS016E3F29E2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
10AS016E3F29E2LG, 10AS016E3F29E2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AS016E3F29E2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 SX
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1.5GHz
主要屬性FPGA - 160K Logic Elements
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA, FC (29x29)

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制造商

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MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

FPGA - 350K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA, FC (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MPU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

1.2MB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

500MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (19x19)

M2S090-FG484

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

512KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 90K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

A2F500M3G-FGG256

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

512KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

速度

80MHz

主要屬性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V SE

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz

主要屬性

FPGA - 40K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

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