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10AS022E3F27E2SG

10AS022E3F27E2SG

僅供參考

型號 10AS022E3F27E2SG
PNEDA編號 10AS022E3F27E2SG
描述 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,832
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 29 - 四月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AS022E3F27E2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AS022E3F27E2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
10AS022E3F27E2SG, 10AS022E3F27E2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 5,065.04 KB)
PDF10AS048E3F29E2SG數據表 封面
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10AS022E3F27E2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 SX
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1.5GHz
主要屬性FPGA - 220K Logic Elements
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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制造商

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系列

Arria 10 SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 570K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA, FC (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1924-FCBGA (45x45)

制造商

Intel

系列

Arria 10 SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 270K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA, FC (29x29)

制造商

Intel

系列

Arria 10 SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 270K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA, FC (27x27)

A2F060M3E-CS288

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

128KB

RAM大小

16KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

速度

80MHz

主要屬性

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

288-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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