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10AS032E2F29I1HG

10AS032E2F29I1HG

僅供參考

型號 10AS032E2F29I1HG
PNEDA編號 10AS032E2F29I1HG
描述 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,524
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 25 - 一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AS032E2F29I1HG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AS032E2F29I1HG
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
10AS032E2F29I1HG, 10AS032E2F29I1HG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AS032E2F29I1HG規格

制造商Intel
系列Arria 10 SX
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1.5GHz
主要屬性FPGA - 320K Logic Elements
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA, FC (29x29)

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閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

速度

80MHz

主要屬性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz

主要屬性

FPGA - 85K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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建築

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核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

512KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 90K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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