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10AT115U4F45E4SGES

10AT115U4F45E4SGES

僅供參考

型號 10AT115U4F45E4SGES
PNEDA編號 10AT115U4F45E4SGES
描述 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,110
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AT115U4F45E4SGES資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AT115U4F45E4SGES
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AT115U4F45E4SGES, 10AT115U4F45E4SGES數據表 (總頁數: 40, 大小: 1,424.23 KB)
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10AT115U4F45E4SGES規格

制造商Intel
系列Arria 10 GT
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量624
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

97

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1024

邏輯元素/單元數

2432

總RAM位

32768

I / O數量

193

門數

28000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3022

邏輯元素/單元數

60440

總RAM位

2544192

I / O數量

334

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

M7AFS600-1FG256I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

119

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

5CEFA5U19C6N

Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

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