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10AX016E3F27E1HG

10AX016E3F27E1HG

僅供參考

型號 10AX016E3F27E1HG
PNEDA編號 10AX016E3F27E1HG
描述 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,392
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX016E3F27E1HG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX016E3F27E1HG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX016E3F27E1HG, 10AX016E3F27E1HG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AX016E3F27E1HG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量61510
邏輯元素/單元數160000
總RAM位10086400
I / O數量240
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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邏輯元素/單元數

11088

總RAM位

811008

I / O數量

248

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

LFXP15C-4FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

331776

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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