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10AX022C3U19E2LG

10AX022C3U19E2LG

僅供參考

型號 10AX022C3U19E2LG
PNEDA編號 10AX022C3U19E2LG
描述 IC FPGA 240 I/O 484UBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,596
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX022C3U19E2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX022C3U19E2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX022C3U19E2LG, 10AX022C3U19E2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX022C3U19E2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量80330
邏輯元素/單元數220000
總RAM位13752320
I / O數量240
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BFBGA
供應商設備包裝484-UBGA (19x19)

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

95

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

508

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

19800

邏輯元素/單元數

253440

總RAM位

19021824

I / O數量

480

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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