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10AX022E3F29I2LG

10AX022E3F29I2LG

僅供參考

型號 10AX022E3F29I2LG
PNEDA編號 10AX022E3F29I2LG
描述 IC FPGA 288 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,514
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX022E3F29I2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX022E3F29I2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX022E3F29I2LG, 10AX022E3F29I2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX022E3F29I2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量80330
邏輯元素/單元數220000
總RAM位13752320
I / O數量288
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA, FC (29x29)

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

49152

I / O數量

147

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

2320

邏輯元素/單元數

20880

總RAM位

1622016

I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

LFE2M35SE-6F256I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

4250

邏輯元素/單元數

34000

總RAM位

2151424

I / O數量

140

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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