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10AX027E2F29E1HG

10AX027E2F29E1HG

僅供參考

型號 10AX027E2F29E1HG
PNEDA編號 10AX027E2F29E1HG
描述 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,416
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX027E2F29E1HG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX027E2F29E1HG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX027E2F29E1HG, 10AX027E2F29E1HG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX027E2F29E1HG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量101620
邏輯元素/單元數270000
總RAM位17870848
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

109000

總RAM位

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I / O數量

284

門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

1500

邏輯元素/單元數

12000

總RAM位

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I / O數量

93

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

150

門數

36000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

LFE3-17EA-7LFN484C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

ECP3

LAB / CLB的數量

2125

邏輯元素/單元數

17000

總RAM位

716800

I / O數量

222

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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