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10AX027H2F34E2LG

10AX027H2F34E2LG

僅供參考

型號 10AX027H2F34E2LG
PNEDA編號 10AX027H2F34E2LG
描述 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,722
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX027H2F34E2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX027H2F34E2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX027H2F34E2LG, 10AX027H2F34E2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX027H2F34E2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量101620
邏輯元素/單元數270000
總RAM位17870848
I / O數量384
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

4224

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

55296

I / O數量

248

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

14144

邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

880

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

77

門數

5000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

7911

邏輯元素/單元數

101261

總RAM位

4939776

I / O數量

326

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LXT

LAB / CLB的數量

1879

邏輯元素/單元數

24051

總RAM位

958464

I / O數量

250

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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