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10AX032E2F29E1HG

10AX032E2F29E1HG

僅供參考

型號 10AX032E2F29E1HG
PNEDA編號 10AX032E2F29E1HG
描述 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,888
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX032E2F29E1HG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX032E2F29E1HG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX032E2F29E1HG, 10AX032E2F29E1HG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX032E2F29E1HG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量119900
邏輯元素/單元數320000
總RAM位21040128
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

59234304

I / O數量

504

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3022

邏輯元素/單元數

60440

總RAM位

2544192

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

A40MX04-3PL84I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

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