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10AX032E2F29I1SG

10AX032E2F29I1SG

僅供參考

型號 10AX032E2F29I1SG
PNEDA編號 10AX032E2F29I1SG
描述 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,244
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX032E2F29I1SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX032E2F29I1SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX032E2F29I1SG, 10AX032E2F29I1SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX032E2F29I1SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量119900
邏輯元素/單元數320000
總RAM位21040128
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

10200

總RAM位

282624

I / O數量

288

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Arria II GX

LAB / CLB的數量

7612

邏輯元素/單元數

181165

總RAM位

10177536

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

M1AGL250V2-FGG144

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6144

總RAM位

36864

I / O數量

97

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

160

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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