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10AX032H2F34E2LG

10AX032H2F34E2LG

僅供參考

型號 10AX032H2F34E2LG
PNEDA編號 10AX032H2F34E2LG
描述 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,202
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 9 - 二月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX032H2F34E2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX032H2F34E2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX032H2F34E2LG, 10AX032H2F34E2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX032H2F34E2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量119900
邏輯元素/單元數320000
總RAM位21040128
I / O數量384
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

121-VFBGA

供應商設備包裝

121-CSFBGA (6x6)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

408

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

348

總RAM位

-

I / O數量

95

門數

14000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

111

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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Intel

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LAB / CLB的數量

3247

邏輯元素/單元數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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