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10AX032H2F35E1HG

10AX032H2F35E1HG

僅供參考

型號 10AX032H2F35E1HG
PNEDA編號 10AX032H2F35E1HG
描述 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,424
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 27 - 二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX032H2F35E1HG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX032H2F35E1HG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX032H2F35E1HG, 10AX032H2F35E1HG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX032H2F35E1HG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量119900
邏輯元素/單元數320000
總RAM位21040128
I / O數量384
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

248

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA

供應商設備包裝

484-BGA

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LX

LAB / CLB的數量

1139

邏輯元素/單元數

14579

總RAM位

589824

I / O數量

160

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

225-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

225-CSPBGA (13x13)

LFXP20C-3F256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

XP

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

20000

總RAM位

405504

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

LFXP10E-3FN388C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

XP

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10000

總RAM位

221184

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

388-BBGA

供應商設備包裝

388-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-4 SX

LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

34560

總RAM位

3538944

I / O數量

448

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

668-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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