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10AX048E2F29E1HG

10AX048E2F29E1HG

僅供參考

型號 10AX048E2F29E1HG
PNEDA編號 10AX048E2F29E1HG
描述 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,884
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX048E2F29E1HG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX048E2F29E1HG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX048E2F29E1HG, 10AX048E2F29E1HG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AX048E2F29E1HG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量183590
邏輯元素/單元數480000
總RAM位5664768
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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3168

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I / O數量

156

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

249

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

329-BBGA

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

110592

I / O數量

215

門數

600000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

9120

邏輯元素/單元數

228000

總RAM位

17544192

I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

LFEC1E-3TN100I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

EC

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1500

總RAM位

18432

I / O數量

67

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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