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10AX048E3F29I2SG

10AX048E3F29I2SG

僅供參考

型號 10AX048E3F29I2SG
PNEDA編號 10AX048E3F29I2SG
描述 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,838
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 12 - 一月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX048E3F29I2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX048E3F29I2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX048E3F29I2SG, 10AX048E3F29I2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX048E3F29I2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量183590
邏輯元素/單元數480000
總RAM位5664768
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA, FC (29x29)

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-

邏輯元素/單元數

24576

總RAM位

147456

I / O數量

215

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

281-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

281-CSP (10x10)

LFSCM3GA25EP1-6FFAN1020C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

6250

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

1966080

I / O數量

476

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

135840

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

339620

邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

59234304

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

LFE2-12SE-6FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1500

邏輯元素/單元數

12000

總RAM位

226304

I / O數量

297

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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