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10AX048K3F35I2SG

10AX048K3F35I2SG

僅供參考

型號 10AX048K3F35I2SG
PNEDA編號 10AX048K3F35I2SG
描述 IC FPGA 396 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,780
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX048K3F35I2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX048K3F35I2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX048K3F35I2SG, 10AX048K3F35I2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX048K3F35I2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量183590
邏輯元素/單元數480000
總RAM位5664768
I / O數量396
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

5000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Through Hole

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

156-BCPGA

供應商設備包裝

156-CPGA (42.16x42.16)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

AX1000-FGG484

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制造商

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LAB / CLB的數量

18144

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

165888

I / O數量

317

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

EP3C16F484C8

Intel

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

346

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

LFE2M20SE-7FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

2375

邏輯元素/單元數

19000

總RAM位

1246208

I / O數量

140

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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