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10AX057H1F34E1SG

10AX057H1F34E1SG

僅供參考

型號 10AX057H1F34E1SG
PNEDA編號 10AX057H1F34E1SG
描述 IC FPGA 492 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,750
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX057H1F34E1SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX057H1F34E1SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX057H1F34E1SG, 10AX057H1F34E1SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX057H1F34E1SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量217080
邏輯元素/單元數570000
總RAM位42082304
I / O數量492
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

1500

總RAM位

18432

I / O數量

97

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1232

邏輯元素/單元數

11088

總RAM位

811008

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FCBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

80330

邏輯元素/單元數

220000

總RAM位

13752320

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

1563

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

691200

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

LFE5UM-25F-6BG381C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

ECP5

LAB / CLB的數量

6000

邏輯元素/單元數

24000

總RAM位

1032192

I / O數量

197

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

381-FBGA

供應商設備包裝

381-CABGA (17x17)

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