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10AX057H3F34I2LG

10AX057H3F34I2LG

僅供參考

型號 10AX057H3F34I2LG
PNEDA編號 10AX057H3F34I2LG
描述 IC FPGA 492 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,532
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 九月 28 - 十月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX057H3F34I2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX057H3F34I2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX057H3F34I2LG, 10AX057H3F34I2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX057H3F34I2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量217080
邏輯元素/單元數570000
總RAM位42082304
I / O數量492
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

157

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

147

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1330

邏輯元素/單元數

21280

總RAM位

774144

I / O數量

72

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

169-LBGA

供應商設備包裝

169-FBGA (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

EP3C55F780C7

Intel

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

3491

邏輯元素/單元數

55856

總RAM位

2396160

I / O數量

377

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

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