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10AX057H4F34I3SG

10AX057H4F34I3SG

僅供參考

型號 10AX057H4F34I3SG
PNEDA編號 10AX057H4F34I3SG
描述 IC FPGA 492 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,104
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX057H4F34I3SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX057H4F34I3SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX057H4F34I3SG, 10AX057H4F34I3SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX057H4F34I3SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量217080
邏輯元素/單元數570000
總RAM位42082304
I / O數量492
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

220000

總RAM位

13752320

I / O數量

240

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

77

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ProASIC3

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

154

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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LAB / CLB的數量

18840

邏輯元素/單元數

241152

總RAM位

15335424

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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