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10AX066H2F34I2LG

10AX066H2F34I2LG

僅供參考

型號 10AX066H2F34I2LG
PNEDA編號 10AX066H2F34I2LG
描述 IC FPGA 492 I/O 1152FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,852
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX066H2F34I2LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX066H2F34I2LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX066H2F34I2LG, 10AX066H2F34I2LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX066H2F34I2LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量250540
邏輯元素/單元數660000
總RAM位49610752
I / O數量492
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

200

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

LFE2M100E-6F900C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

11875

邏輯元素/單元數

95000

總RAM位

5435392

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FPBGA (31x31)

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LAB / CLB的數量

100

邏輯元素/單元數

238

總RAM位

3200

I / O數量

61

門數

3000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

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