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10AX090N3F45I2SG

10AX090N3F45I2SG

僅供參考

型號 10AX090N3F45I2SG
PNEDA編號 10AX090N3F45I2SG
描述 IC FPGA 768 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,362
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX090N3F45I2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX090N3F45I2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX090N3F45I2SG, 10AX090N3F45I2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX090N3F45I2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量339620
邏輯元素/單元數900000
總RAM位59234304
I / O數量768
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

295

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

34

門數

1200

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

44-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

44-PLCC (16.59x16.59)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

113560

邏輯元素/單元數

301000

總RAM位

14251008

I / O數量

560

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

1139

邏輯元素/單元數

14579

總RAM位

589824

I / O數量

106

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

196-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

196-CSPBGA (8x8)

A3P600-FGG484I

Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

235

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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